2022 年 3 月 15 日
两年来，全球半导体短缺问题一直困扰着许多行业，也让消费者感到沮丧。
为了避免未来出现短缺，欧盟（EU）现在已经加入了一些国家的行列，推出了支持其半导体生产的立法。
欧盟委员会最近出台了《欧洲芯片法案》，这是对欧洲半导体产业的一项数十亿欧元的投资，旨在加强供应链以应对未来的短缺，并在 2030 年之前将欧盟半导体芯片生产的全球市场份额提高到 20%。
如果《欧洲芯片法》获得通过，它还将推动欧盟的技术主权议程，而这正是现任欧盟委员会的核心政策目标。
该一揽子立法包括为半导体行业提供 430 亿欧元的私人和公共投资，以 "确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、恢复能力和技术领先地位"。该法案有三个主要组成部分。
- 欧洲芯片计划，该计划将汇集欧盟、成员国和参与欧盟现有计划的第三国的资源，以加强现有的研究、开发和创新，建立和培训一支高技能的劳动力队伍，并确保先进半导体工具的部署。
- 芯片基金，旨在确保半导体芯片供应安全，并为芯片设计和制造初创企业获得融资提供便利。
- 监测半导体价值链和预测短缺以避免未来危机的协调机制 。成员国和欧盟委员会的代表将参加新成立的欧洲半导体委员会，该委员会将评估潜在的危机，并从即将建立的应急工具箱中协调行动。
但是，《欧洲芯片法案》面临着一些严重的障碍。其中最主要的障碍是，目前还没有欧洲企业能够大规模生产尖端芯片，因此欧盟需要说服美国的英特尔、台湾的台积电或韩国的三星在欧洲建厂。
目前，设计和制造半导体的人才也主要集中在美国和亚洲，而这两个地区几十年来一直在发展这一业务领域。
欧盟委员会在 2013 年提出了类似的立法建议，目标同样是提高欧洲在全球半导体行业的市场份额，但未获成功。由于追赶美国和长期以来高效生产半导体的亚洲国家并与之竞争的成本过高，这些希望破灭了。
尽管存在这些挑战，但建立可靠、多样的全球半导体供应链从未像现在这样重要。世界各地的公司，无论是生产、设计或供应芯片，还是在成品中使用芯片，都应立即关注围绕《欧洲芯片法案》的讨论。
所有受影响的公司都应密切关注政策讨论，利用机会参与这些对话，并开始考虑任何新的立法或政策目标会如何在短期和长期影响其业务。
